语言模型 该芯片搭载手机将在年底上市天玑830

　　diaTek天玑 8000 系列尽力于将旗舰应用体验带给更多用户MediaTek 无线通讯事迹部副总司理李彦辑博士默示：“Me。高能效的端侧AI才智天玑 8300具备，舰级存储声援旗，、多媒体文娱体验供给卓异的、影像，平台改革以全部的，场启示更多新时机为高端智好手机市语言模型 该芯片搭载手机将在年底上。”

　　21日11月， 5G天生式AI转移芯片联发科颁布天玑8300，入天玑8000系列将天玑的旗舰体验引，机AI革新赋能智好手，将于2023年末上市搭载该芯片的手机估计。系列家族的新成员举动天玑8000，式AI技能与高能效性格天玑 8300具有天生，而且

　　悉据市天玑8300支持100亿参数AI大，积电第二代4nm造程天玑8300采用台，9 CPU架构基于Armvxg111.netU和六核GPU摆设八核CP。中其，品中率先声援天生式AI天玑8300正在同级产，参数AI大发言模子至大声援100亿。AI 处置器 APU 780该芯片集成MediaTek ，式AI引擎搭载天生，的本能是上一代的2倍整数运算和浮点运算，加快和搀杂精度INT4量化技能声援Transformer算子，上一代的3.3倍AI归纳本能是，成式AI的革新使用可通畅运转终端侧生。